投资数十亿美元 爆料称 SK 海力士将在明年初在美国新建芯片封装工厂
2022-08-13 05:55:03 作者:柏景福
我们都知道,*近这几年,美国一直在谋求芯片厂商回到美国设厂,以维持其在半导体领域的*地位。而此前我们也报道过美光就计划未来投资400亿美元在美国建新工厂。而就在今日,根据外媒路透社的报道,有两位业内知情人士表示,为帮助美国跟中国进行竞争,韩国内存制造商 SK 海力士 (SK Hynix) 计划在美国选址建设一家先进的芯片封装工厂,并于 2023 年*季度左右破土动工。
而且,根据其中一位不愿透露姓名的人士表示,预计该工厂预计将会耗资 “数十亿美元”,雇佣超过 1000 名员工,提供近千个就业机会。并且SK 海力士计划该工厂在 2025-2026 年实现量产。与此同时消息人士还称,为了能后更好的招聘到工人,该工厂的位置很可能会在拥有工程相关人才的大学附近。 而伴随着中美在半导体领域的分歧越来越大,我们也希望国内的一些半导体厂商能够早日崛起。
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